製品情報
両面研削研磨機
＊製品特長 上下２枚の砥石を使用し複数のワークを両面同時に加工することができ研削時間を大幅に短縮することができます。 ラープ機より５－１０倍加工速度が早いです。遊星キャリア方式を採用してワークの材質と形に構わない遊星キャリアに投入するだけです。ワークの脱着が容易で非常に作業性の良い方式です。 強制ネジ送りではなく、エア圧を利用した定圧研削方式です。研削圧を自在に調整することができるため脆性材のガラス、フェライト、セラミックでもワレ、カケの心配がほとんどありません 。砥石に回転とワークには自転公転（遊星）運動を与えて加工することにより高い精度の平行度、平面度、面粗さが得られます。
＊研削対象ワーク
超硬工具・自動車部品・油圧部品・セラミックシール・Ａｌコンピュータアーム・金型部品・銅タンヒートシンク・ベーンポンプ部品・油圧機器・コンプレッサー用バルブプレートと様々な分野。
ダイシングマシン
＊製品特長 -Y軸ストロークを256mm確保し、大型基板（長辺230mm相当品）の加工が可能です。また、基板を二枚マウントしたフレームを自動処理することも可能です。
-ブレード破損検出機能
高感度光学式を採用しており、リアルタイムでブレードの破損検出を行うことができます。
-高解像度カラー液晶ディスプレイとタッチパネルを用い、理解しやすい操作画面を実現しました。 グラフィック画面は、装置の状態と目的、操作する人のレベルにより変わり、使いやすさを追求しました。
*主な用途
広い加工範囲を確保しながら高スループットと省スペースを実現。 CSP/BGA対応を可能にしたセミオートダイシングマシンです。
大型基板対応のフルオートダイサです。 ユーザーフレンドリーな操作で高加工品質を実現します。
CNC バンネール形状、面取り加工機
＊製品特長 -ダブルテーブル型式 : 高生産性（５０％UP）
-２ モデール 同時生産 ：短納期対応
-大用量真空発生装置及びバーファタンクで長時間使用でも安心
-高速、高精密、高効率
-自動工具交換装置付
*主な用途
携帯電話機向けの画面パンネールの形状加工や面取り、文字刻印
精密片面ラッピング/ポリッシング機
＊製品特長 圧力の分布か非常に良いデードウェイト型式。
オシレーション機構・強制ドライブ機構。
循環式水冷機構の採用により、プレートの平坦度を常に管理・維持。
フェーシング装置を備えた稼働率の高いラッピングマシーンです。
フェーシング装置により、誰でも簡単にラップ定盤の平面度修正。
さらにフェーシングバイトの昇降機構にサーボモーターを採用し、テーブルモーター、フェーシングモーターの3種のモーターがシンクロナイズコントロールされることにより、高精度な平坦度加工、自由な曲率のＲ面加工が可能なタイプもごさいます。
*主な用途
LED サファイア,シリコン、GaN、SiC等各種ウェーハの鏡面加工
超硬工具の鏡面加工
自動車部品・油圧部品・ベーンポンプ部品；コンプレッサー用バルブプレート等の平行平面加工
SUS・銅等金属系の鏡面加工 鏡面加工
セラミックス等の精密部品鏡面加工
オプチカルフラット鏡面加工